Flexible Leiterplatten
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Beschreibung
Flexible Leiterplatten
Technologie: - Flexible Leiterplatten - HDI Flexible Leiterplatten - Starr-flexible Leiterplatten Polyimide Materialien: - Polyimide/FR4 Stiffner Leiterplattendicke: - > 0,1mm Lagenzahl: - 1 - 10 Kupferkaschierungen: - 12µm - 18µm - 35µm Leiterzugsbreiten: - 150µm (Standard) - 50 - 70µm (Min. Limit) Kleinster Bohrdurchmesser: - 0,2mm |
Kleinste Laser Bohrung: - 0,125mm Lötstoppmasken: - 2 Komponenten Lacksysteme - Fotosensitive Lacksysteme - Coverlayer Polyimide Oberflächen: - chemisch Nickel/Gold - chemisch Zinn/Galvanisch Zinn - Galvanisch Nickel/Gold - OSP (Oberflächenpassivierung) - Galvanisch Zinn/Blei Konturherstellung: - Fräsen/Stanzen - Laserschneiden Zusatzdrucke: - Beschriftungsdruck - Silber Schielding - Overcoat Sonstiges: - Klebeband/Stiffner |
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